根据 SEMI 数据,在全球半导体设备市场中,近年来前段晶圆加工设备部分,光刻、刻蚀、薄膜沉积设备各占约 20%的市场;在检测设备领域,包括工艺过程控制、CP 测试、FT 测试等,其占整个半导体设备市场空间的大致在 15%~20%,其中半导体测试设备(包括 ATE、探针台、分选机)大概占比 8%~10%。

半导体测试设备主要包括三类:ATE、探针台、分选机。其中测试功能由测试机实现,而探针台和分选机实现的则是机械功能,将被测晶圆 / 芯片拣选至测试机进行检测。探针台和分选机的主要区别在于,探针台针对的是晶圆级检测,而分选机则是针对封装的芯片级检测。根据 SEMI,ATE 大致占到半导体测试设备的 2/3,探针台和分选机合计占到半导体测试设备的 1/3。

从 ATE 的历史发展看,1960s 行业起步,在 1990s~2000s 伴随下游行业快速增长。在半导体行业上一轮大的景气周期中(2001 年 -2009 年),全球半导体测试设备销售额在 2006 年达到顶点,当年销售额达到 64.2 亿美元,占半导体设备总销售额的 15.9%。

值得注意的是,在这一时期半导体测试设备行业处于快速成长期,下游需求旺盛,市场也在不断推出更适应当前需求的新产品,测试成本占比较高,在 2003 年到 2006 年半导体测试设备占半导体设备总销售额的比重都超过 15%。

而随着测试产品逐步成熟,下游需求增长放缓,市场竞争开始加剧,测试设备成本被压缩,主要的成本向前道(主要是光刻、刻蚀、薄膜沉积设备、过成功工艺控制等)倾斜,同时测试设备市场份额逐步向头部集中。目前全球半导体测试设备市场已经非常成熟,测试设备占半导体设备销售额稳定在 8%~10%。

根据 SEMI 数据,2018 年全球半导体测试设备整体市场规模约 56.3 亿美元,其中,SoC 类和数字集成电路测试设备市场规模约为 25.5 亿美元。2015-2018 年全球半导体测试设备需求稳步增长,年均复合增速达到 19.0%。