v.光绘
133， 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5
134， art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）
135， 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告
136， 负片层的边缘及孤岛确认
137， 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB相符（改板要使用比对工具进行比对）
五、文件齐套
138， PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd
139， 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB［-T/B］.brd
140， PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log;拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf），背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB［-T/B］.zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141， 工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc
142， SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt，（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
143， PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip（包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件）
144， 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP（包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件）
145， 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf，（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）
六、标准化
146， 确认封面、首页信息正确
147， 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的
148， 确认图纸框上PCB编码是正确的
责任编辑；zl
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