p.大面积铜箔
106， 对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜［单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）］
107， 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊;有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
108， 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）
109， 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
q.测试点
110， 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）
111， 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的
112， 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点
113， Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）
r.DRC
114， Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC
115， 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
116， 确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认;
s.光学定位点
117， 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号
118， 确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）
119， 光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm
120， 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。
121， 管脚中心距《0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
t.阻焊检查
122， 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）
123， BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
124， 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
125， 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
126， 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
四、出加工文件
u.钻孔图
127， Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
128， 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确;是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
129， 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2-5
130， 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
131， 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确;孔径公差是否标注正确
132， 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”
