七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
十、大面积网格的间距太小
组成大面积网格线同线之间的边缘太小（小于0.3mm），在印制板制造过程中，图转工序在显完影之后容易产生很多碎膜附着在板子上，造成断线。
十一、大面积铜箔距外框的距离太近
大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，因在铣外形时如铣到铜箔上容易造成铜箔起翘及由其引起的阻焊剂脱落问题。
十二、外形边框设计的不明确
有的客户在Keep layer、Board layer、Top over layer等都设计了外形线且这些外形线不重合，造成pcb生产厂家很难判断以哪条外形线为准。
十三、图形设计不均匀
在进行图形电镀时造成镀层不均匀，影响质量。
十四、铺铜面积过大时应用网格线,避免SMT时起泡。
关于EDA,IC设计就介绍完了，您有什么想法可以联系小编。
