77， 电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求？
j.禁布区
78， 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
79， 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔
80， 设计要求中预留位置是否有走线
81， 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil），单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
82， 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
83， 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
k.焊盘出线
84， 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm（12mil）的引出线可以不考虑此条规定
85， 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡？（0805及其以下封装）
86， 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出
l.丝印
87， 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件
88， 器件位号是否符合公司标准要求
89， 确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性
90， 母板与子板的插板方向标识是否对应
91， 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向
92， 确认设计要求的丝印添加是否正确
93， 确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）
m.编码/条码
94， 确认PCB编码正确且符合公司规范
95， 确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方，丝印层）
96， 确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方，外层铜箔面）
97， 确认有条码激光打印白色丝印标示区
98， 确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔
99， 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件
n.过孔
100， 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
101， 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
102， 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10
o.工艺
103， 器件布放率是否100%，布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明）
104， Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认;
105， 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对
